基于S域RLC传输线模型的多芯片组件互连功耗计算

计算物理 ›› 2006, Vol. 23 ›› Issue (6): 753-756.

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基于S域RLC传输线模型的多芯片组件互连功耗计算

董刚, 杨银堂, 李跃进

西安电子科技大学微电子研究所宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室, 陕西西安 710071

收稿日期:2005-07-05 修回日期:2005-11-29 出版日期:2006-11-25 发布日期:2006-11-25
作者简介:董刚(1978-),male,PhD,lecturer,engaged in the research on VLSI design technology.
基金资助:
Advanced Research Foundation for National Defence of China(NO.41323020204)

MCM Interconnect Power Consumption in an S-domain RLC Transmission Line Model

DONG Gang, YANG Yin-tang, LI Yue-jin

Key Laboratory of Ministry of Education for Wide Band-Gap Semiconductor Materials and Devices, Microrelectronics Institute, Xidian University, Xi'an 710071, China

Received:2005-07-05 Revised:2005-11-29 Online:2006-11-25 Published:2006-11-25
Supported by:
Advanced Research Foundation for National Defence of China(NO.41323020204)

摘要/Abstract

摘要： 为了分析多芯片组件的互连功耗,用RLC传输线模型对多芯片组件的互连进行表征,通过对输入互连的电流及其等效电阻的近似,推导出多芯片组件互连功耗的频域数学表达式,给出计算机仿真试验结果,对方法的有效性进行验证.

关键词: 多芯片组件, 互连功耗, 单边Laplace变换

Abstract: A power consumption equation of MCM (Multi-Chip Module) interconnect is presented in an S-domain RLC transmission line model. Simulation results are shown to verify the theoretical analysis.

Key words: multi-chip module, interconnect power consumption, one-sided Laplace transform

中图分类号:

TN405.97

董刚, 杨银堂, 李跃进. 基于S域RLC传输线模型的多芯片组件互连功耗计算[J]. 计算物理, 2006, 23(6): 753-756.

DONG Gang, YANG Yin-tang, LI Yue-jin. MCM Interconnect Power Consumption in an S-domain RLC Transmission Line Model[J]. CHINESE JOURNAL OF COMPUTATIONAL PHYSICS, 2006, 23(6): 753-756.

[1]	王宁, 董刚, 杨银堂, 王增, 王凤娟, 丁灿. 考虑通孔和边缘效应的互连网络热电分析[J]. 计算物理, 2012, 29(1): 108-114.
[2]	董刚, 柴常春, 王莹, 冷鹏, 杨银堂. 考虑互连温度分布的缓冲器插入延时优化方法[J]. 计算物理, 2011, 28(1): 152-158.

基于S域RLC传输线模型的多芯片组件互连功耗计算

MCM Interconnect Power Consumption in an S-domain RLC Transmission Line Model

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