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密封界面微孔结构的三维分形重构技术与泄漏特性
许国良, 朱一萍, 方林, 杜阳, 黄晓明
计算物理
2019, 36 (4):
440-448.
DOI: 10.19596/j.cnki.1001-246x.7889
基于分形粗糙表面的三维数值重构技术，对界面微孔结构的分形表征进行详细研究，并应用分形多孔介质输运理论构建界面泄漏机理模型，建立微观形貌与宏观泄漏率之间的理论关系式.用有限元分析法对单粗糙峰的接触变形进行模拟，获得最大孔径的变形位移，实现微观接触力学与微观泄漏模型的有效耦合.应用所提出的预测模型对金属垫片泄漏率进行计算，结果与已有实验结果相吻合.由预测模型可知，粗糙表面分形维数、特征尺度系数以及变形位移量对微孔几何结构影响显著，是影响界面泄漏率的关键因素.
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