计算物理
考虑通孔横向热传输效应的三维集成电路热分析
张岩, 董刚, 杨银堂, 王宁
Thermal Management of 3D Integrated Circuits Considering Horizontal Heat Transfer Effect
ZHANG Yan, DONG Gang, YANG Yintang, WANG Ning
计算物理 . 2013, (5): 753 -758 . 

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