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同轴-环形TSV电学性能
王凤娟, 王刚, 余宁梅
计算物理
2018, 35 (2):
242-252.
DOI: 10.19596/j.cnki.1001-246x.7615
针对性能优越的同轴-环形硅通孔（Coaxial-Annular Through Silicon Via，CA-TSV）结构，提出特征阻抗、功率、时间常数及寄生参数的解析模型，研究结构参数对电学特性的影响，并通过HFSS软件对S21参数进行验证.结果表明：增加CA-TSV的内径或减小其外径可以有效减小特征阻抗，而减小其内径或增加其外径可以有效减小功率；增加CA-TSV的内径或外径可以有效减小RC等效电路的时间常数，而增大其内径或减小其外径可以有效减小RL等效电路的时间常数；增加CA-TSV的内径或外径可以有效减小电阻并且可以使电容值显著提高.
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