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Ag-Cu合金微结构演化与玻璃形成能力研究
谭恒博, 戚双祥, 陈贝, 高明, 文大东, 刘涛, 邓永和
计算物理    2025, 42 (1): 90-97.   DOI: 10.19596/j.cnki.1001-246x.8779
摘要33)   HTML2)    PDF (12630KB)(144)   

采用分子动力学方法模拟研究液态Ag-Cu合金在不同溶质浓度下快凝过程, 并通过双体分布函数、Honeycutt-Andersen键型指数和扩展团簇类型指数法(CTIM)对其微结构演化特性进行分析。结果表明: Ag-Cu快凝玻璃合金的主要键型为1551键, 有明显的局域5次对称性, 主要原子组态以正则二十面体团簇(12 12/1551)为主, Ag60Cu40的遗传分数最高, 玻璃形成能力最强。

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Ag基合金弹性性能与电子结构的第一性原理研究
胡佳, 易洲, 文大东, 邓永和, 谢云, 戚双祥, 邱建美, 李政一, 彭平
计算物理    2023, 40 (3): 369-375.   DOI: 10.19596/j.cnki.1001-246x.8590
摘要175)   HTML4)    PDF (4712KB)(888)   

基于第一性原理计算, 探究合金元素Cu、Zr、W、Cr、Sn、Ni、In、Zn、Ir掺杂Ag基合金中的点缺陷形成焓H, 弹性常数C11C12C44, 体模量B, 剪切模量G, 杨氏模量E及泊松比γ等参数表征材料的强韧度。分析不同合金原子掺杂进入Ag基体的难易程度, 以及合金原子和Ag原子价电子差值△V对Ag基合金弹性性能的作用。随合金原子和Ag原子价电子差值△V的增大, 对应Ag基合金总体抵抗塑性变形、抵抗剪切变形及在剪切变形时保持晶体结构稳定的能力均能够增强。进一步采用掺杂合金原子的Ag基合金在{1 0 0}面投影的差分电荷密度图显示了原子成键前后电荷转移的空间分布情况。结果发现: Ag基合金弹性性能均能增强的原因可归功于合金原子与Ag原子间的强键结合。

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