计算物理
考虑硅通孔的三维集成电路最高层温度模型
王凤娟, 朱樟明, 杨银堂, 王宁
A Thermal Model for Top Layer of Three-dimensional Integrated Circuits with Through Silicon Via
WANG Fengjuan, ZHU Zhangming, YANG Yintang, WANG Ning
计算物理 . 2012, (4): 580 -584 . 

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