三维单芯片多处理器温度特性

计算物理 ›› 2012, Vol. 29 ›› Issue (6): 938-942.

三维单芯片多处理器温度特性

王凤娟, 杨银堂, 朱樟明, 王宁, 张岩

西安电子科技大学微电子学院, 西安 710071

收稿日期:2012-02-13 修回日期:2012-05-24 出版日期:2012-11-25 发布日期:2012-11-25
作者简介:王凤娟(1985-),女,博士生,主要从事三维集成电路热管理及电参数模型研究,E-mail:ck:y4@hotmail.com
基金资助:
国家自然科学基金(60725415,60971066,61006028);国家863计划(2009AA01Z258);陕西省重大技术创新专项(2009ZKC02-11)资助项目

Temperature Characteristics of Three-dimensional Chip-multiprocessors

WANG Fengjuan, YANG Yintang, ZHU Zhangming, WANG Ning, ZHANG Yan

School of Microelectronics, Xidian University, Xi'an 710071, China

Received:2012-02-13 Revised:2012-05-24 Online:2012-11-25 Published:2012-11-25

摘要/Abstract

摘要： 给出热阻矩阵的表达式,研究三维单芯片多处理器(3D CMP,three-dimensional chip-multiprocessor)的温度特性,通过Matlab分析热容、热阻和功耗对温度的影响.结果表明:减小热阻和功耗可以有效约束3D-CMP的稳态温度;热容增大可以导致3D-CMP温度上升时间变长,但不影响其最终稳态温度.

关键词: 单芯片多处理器, 热阻矩阵, 三维集成, 温度

Abstract: An expression of thermal resistance matrix is given.Transient temperature characteristics of three-dimensional chip-muhiprocessors(3D-CMP) are studied.Effect of heat capacity,thermal resistance and power consumption on temperature is analyzed. It shows that steady temperature of 3D-CMP is limited effectively by reducing thermal resistance and power consumption.Heat capacity influences rise time of temperature.It does not affect steady temperature.

Key words: chip-muhiprocessor, thermal resistance matrix, three-dimensional integration, temperature

中图分类号:

TN402

王凤娟, 杨银堂, 朱樟明, 王宁, 张岩. 三维单芯片多处理器温度特性[J]. 计算物理, 2012, 29(6): 938-942.

WANG Fengjuan, YANG Yintang, ZHU Zhangming, WANG Ning, ZHANG Yan. Temperature Characteristics of Three-dimensional Chip-multiprocessors[J]. CHINESE JOURNAL OF COMPUTATIONAL PHYSICS, 2012, 29(6): 938-942.

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