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一种非均匀线型的互连线能量分布模型

张岩, 董刚, 杨银堂, 李跃进

计算物理 2014, 31 (1): 109-114.

摘要（311）

PDF （766KB）（913）

基于互连线信号传输微分方程,推导非均匀互连线的电压和电流分布表达式,根据实际情况,考虑非理性激励提出包括前端驱动和后端负载的二端口非均匀互连电路各部分能量分布表达式.基于65 nm CMOS工艺参数,对方法进行计算仿真验证,计算结果与Hspice仿真结果比较误差小于5%,具有很高的精度.该方法适用于高性能全局互连的前端优化设计分析.

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考虑通孔横向热传输效应的三维集成电路热分析

张岩, 董刚, 杨银堂, 王宁

计算物理 2013, 30 (5): 753-758.

摘要（236）

PDF （1724KB）（781）

考虑横向热传输效应,构造一种包含通孔结构的叠层芯片三维热传输模型.在具体的工艺参数下验证叠层芯片层数、通孔密度、通孔直径和后端线互连层厚度对三维集成电路热传输的影响.结果显示,采用该模型仿真得到的各层芯片温升要低于不考虑横向热传输时所得到的温升,差异最大可达10%以上,并且集成度要求越高,其横向热传输效应的影响越明显.该模型更符合实际情况,能够更准确地分析三维集成电路的各层芯片温度.

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三维单芯片多处理器温度特性

王凤娟, 杨银堂, 朱樟明, 王宁, 张岩

计算物理 2012, 29 (6): 938-942.

摘要（249）

PDF （602KB）（807）

给出热阻矩阵的表达式,研究三维单芯片多处理器(3D CMP,three-dimensional chip-multiprocessor)的温度特性,通过Matlab分析热容、热阻和功耗对温度的影响.结果表明:减小热阻和功耗可以有效约束3D-CMP的稳态温度;热容增大可以导致3D-CMP温度上升时间变长,但不影响其最终稳态温度.

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用DV-X_α方法研究ThMn₁₂型结构(YFe₁₂)的磁性

祁守仁, 唐成春, 黄新堂, 张岩, 李永平, 张海峰

计算物理 1996, 13 (1): 101-104.

摘要（227）

PDF （269KB）（655）

采用DV-X_α方法计算了ThMn₁₂型合金中的理想结构YFe₁₂给出了 YFe₁₂的电子结构和磁性。结果表明DV-X_α方法对磁性材料的研究有着广泛的实用性。

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