分子动力学模拟铜薄膜的热导率

计算物理 ›› 2002, Vol. 19 ›› Issue (4): 321-324.

分子动力学模拟铜薄膜的热导率

叶杰成, 唐祯安

大连理工大学电子工程系, 辽宁大连 116023

收稿日期:2000-08-07 修回日期:2001-02-19 出版日期:2002-07-25 发布日期:2002-07-25
作者简介:叶杰成(1975-),男,浙江永嘉,硕士生,从事微尺度热传输数值模拟方面的研究.
基金资助:
国家自然科学基金(599955505)资助项目

MOLECULAR DYNAMICS SIMULATION TO THE THERMAL CONDUCTIVITY OF COPPER THIN-FILM

YE Jie-cheng, TANG Zhen-an

Department of Electronic Engineering, Dalian University of Technology, Dalian 116023, China

Received:2000-08-07 Revised:2001-02-19 Online:2002-07-25 Published:2002-07-25

摘要/Abstract

摘要： 采用分子动力学(MD)方法模拟铜薄膜的热导率,给出了厚度在100~400nm、温度在100~600K范围内铜薄膜热导率对尺寸及温度的依赖关系.

关键词: 薄膜, 热导率, 分子动力学

Abstract: Thermal conductivity of copper films is simulated using the molecular dynamics.Size and temperature dependent effects of the films with 100~400nm thickness at 100~600K temperature are summarized according to the simulation.

Key words: thin-film, thermal conductivity, molecular dynamics

中图分类号:

TK123
O411.3

叶杰成, 唐祯安. 分子动力学模拟铜薄膜的热导率[J]. 计算物理, 2002, 19(4): 321-324.

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